特許

J-GLOBAL ID：200903021714024712

厚膜多層基板、その製造方法、及びその厚膜多層基板を用いた電子回路基板

発明者： 種井 平吉 ,  森田 耕策
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-332136
公開番号（公開出願番号）：特開2002-134915
出願日： 2000年10月26日
公開日（公表日）： 2002年05月10日
要約：

【要約】【課題】大量生産に適した高生産性を有し、表面の焼結収縮が抑制された厚膜多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】グリーンシート積層体を圧着して作製する際に、セラミック敷板をグリーンシート積層体の両面に載せ、グリーンシート積層体とセラミック敷板を同時に圧着し、それによりグリーンシート積層体をセラミック敷板ではさんだ圧着体を作製し、その圧着体をそのまま焼成し、しかる後グリーンシート焼成体とセラミック敷板を分離する。圧着により、セラミック敷板の凹凸部がグリーンシートに食い込む。その食い込みがグリーンシート積層体のXY面内収縮を抑制する。

請求項（抜粋）：

グリーンシートを積層し、圧着する際に、セラミック敷板をグリーンシート積層体の両表面(上下面)に置き、すなわちグリーンシートをセラミック敷板で挟み、それ全体をグリーンシート同士が接着する条件で圧着する工程と、圧着後、セラミック敷板で挟まれたグリーンシート積層体をそのまま焼成する工程からなることを特徴とする厚膜多層基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  B28B 11/00

FI (4件)：

H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 C ,  H05K 3/46 N ,  B28B 11/00 Z

Fターム (14件)：

4G055AA08 ,  4G055AB01 ,  4G055AC09 ,  4G055BA22 ,  5E346CC17 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346EE24 ,  5E346EE27 ,  5E346EE29 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33