特許
J-GLOBAL ID：200903021716738674
積層型電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-103835
公開番号（公開出願番号）：特開平7-312326
出願日： 1994年05月18日
公開日（公表日）： 1995年11月28日
要約：
【要約】【目的】 本発明はエレクトロニクス分野で用いられる積層型電子部品の製造方法に関するもので、ベースフィルム上に電極パターンを支障なく形成することが可能で、熱転写工程を行う際、電極パターンの裏移りを防ぎ、熱転写が支障なく行え、積層型電子部品の品質、信頼性、歩留まりを向上させる、電極形成用フィルムの製造方法を提供することを目的とするものである。【構成】 本発明は、ベースフィルム1の塗工面に第1層目が剥離専用層16、その上に第2層目として電極パターン形成専用層17を設けた機能分離型の多層構造からなる電極形成層を形成し、さらに、その反対側の面に、電極パターン9が再付着しないように裏移り防止層18を形成する。
請求項（抜粋）：
ベースフィルムの塗工面に第1層目が剥離専用層、その上に第2層目として電極パターン形成専用層を設けた機能分離型の多層構造からなる電極形成層を形成させ、その反対側の面に電極パターンが再付着しないように裏移り防止層を形成し、このベースフィルムの電極形成層に電極パターンを形成して巻き取り、この電極パターン付きフィルムを巻き戻しながらセラミックグリーンシートに電極パターンを熱転写したものを積層し焼成する積層型電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/30 311
, H01G 4/12 364
