特許

J-GLOBAL ID：200903021724166256

積層セラミック電子部品およびその製造方法

発明者： 斎藤 智行 ,  野村 武史
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 前田 均 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-027051
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217137
出願日： 2000年02月04日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】 単純な構造で、デラミネーションまたはクラックなどによる構造欠陥のない積層セラミック電子部品およびその製造方法を提供すること。【解決手段】 誘電体層12と内部電極層14とが交互に積層してある積層構造を有する積層セラミックコンデンサ10であって、内部電極層14には、表裏面を貫通する貫通孔18が、隣接する内部電極層14において、積層方向に略一直線となる位置に形成してある。

請求項（抜粋）：

誘電体層と内部電極層とが交互に積層してある積層構造を有する積層セラミック電子部品であって、前記内部電極層には、表裏面を貫通する貫通孔が、隣接する内部電極層において、積層方向に略一直線となる位置に形成してあることを特徴とする積層セラミック電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/30 311

FI (4件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 C ,  H01G 4/30 311 D

Fターム (26件)：

5E001AB03 ,  5E001AC05 ,  5E001AH01 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082EE04 ,  5E082EE11 ,  5E082EE35 ,  5E082EE41 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082GG10 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ23 ,  5E082LL01 ,  5E082LL02 ,  5E082MM24 ,  5E082PP08 ,  5E082PP09