特許

J-GLOBAL ID：200903021735500638

ロードホイールの製造方法

発明者： 山本 剛 ,  高 隆夫 ,  外山 和男 ,  栗田 真人 ,  釜堀 秀也 ,  西垣 聡 ,  井坂 悦夫 ,  熊本 隆
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社 ,  日産自動車株式会社
代理人 (1件)： 穂上 照忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-138430
公開番号（公開出願番号）：特開平5-329672
出願日： 1992年05月29日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：

【要約】【構成】レーザ溶接または電子ビーム溶接によりリムとディスクとを接合してロードホイールを製造するに際し、板厚Tに対する継手の合わせ部接合幅Wの比が下記 (1)式を満足するようにリムとディスクの全周を重ね溶接する。W/T≧0.3 ・・・ (1)嵌合部の一部を重ね溶接する場合は、前記の (1)式に加え、板厚Tに対するビード長さ(1本のビード長さ)Lの比が下記 (2)式を満足するように溶接する。なお、溶接時に1回のパスでW/Tを規定の範囲にすることができない場合は、複数回のパスを行ってWを拡げてもよい。L/T≧1.5 ・・・ (2)【効果】繰り返し荷重が作用する条件下での疲労破断の形態が、継手の合わせ部を貫通する合わせ部破断ではなく、早期に発見しやすいリム破断となる、安全性の高いロードホイールを製造することができる。

請求項（抜粋）：

レーザ溶接または電子ビーム溶接によりリムとディスクとを接合するロードホイールの製造方法であって、板厚Tに対する継手の合わせ部接合幅Wの比が下記(1)式を満足するようにリムとディスクの全周を重ね溶接することを特徴とするロードホイールの製造方法。W/T≧0.3 ・・・ (1)

IPC (4件)：

B23K 26/00 310 ,  B23K 15/00 505 ,  B60B 3/04 ,  B60B 23/00