特許
J-GLOBAL ID：200903021735927364
使用済みスパッタリング用ターゲット材の再生方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-269690
公開番号（公開出願番号）：特開2001-089888
出願日： 1999年09月24日
公開日（公表日）： 2001年04月03日
要約：
【要約】【解決課題】部分的に減肉した使用済みターゲット材、特に、貴金属又は貴金属合金からなる使用済みターゲット材について、再溶解・鋳造といった多工程を経ることなく再利用可能な形態にする、再生方法を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、貴金属又は貴金属合金からなり、部分的に消耗領域を有する使用済みスパッタリング用ターゲット材を貴金属塩含有溶液中に浸漬し、前記ターゲット材と同材質からなる貴金属板をターゲット材と対向する状態で浸漬し、ターゲット材を陰極とし前記貴金属板を陽極として電解することによりターゲット材表面に貴金属又は貴金属合金を析出させてなるものである。特に、陰極とするターゲット材の消耗領域の電流密度を消耗領域以外の部分の電流密度よりも高い状態で電解することで、ターゲット材の消耗領域の厚さを効率的に増加させることができる。
請求項（抜粋）：
貴金属又は貴金属合金からなり、部分的に消耗領域を有する使用済みスパッタリング用ターゲット材を貴金属塩含有溶液中に浸漬し、電極を前記ターゲット材と対向する状態で前記貴金属塩含有溶液中に浸漬し、ターゲット材を陰極とし前記電極を陽極として電解することによりターゲット材表面に貴金属又は貴金属合金を析出させてなる使用済みスパッタリング用ターゲット材の再生方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
4K029BA02
, 4K029BA22
, 4K029DC01
, 4K029DC03
, 4K029DC04
, 4K058AA30
, 4K058BA19
, 4K058BB05
, 4K058CB04
, 4K058CB17
, 4K058DD01
, 4K058DD02
, 4K058DD27
, 4K058EC04
