耐熱性の小さい基板へのレーザ被覆

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：浅村皓 , 浅村肇 , 白江克則 , 吉田裕
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-518291
公開番号（公開出願番号）：特表2008-546909
出願日： 2006年06月20日
公開日（公表日）： 2008年12月25日
要約：

本発明は、冶金用容器のランス、ノズル及び羽口に関するような高温腐食性の用途で使用される部品を、このような過酷な条件での耐用年数を延ばすためのレーザ被覆に関する。特に、本発明は、高融点材料の融点温度よりも低い融点を有する基板に高融点材料を付加する方法であって、(a)レーザから発生された約300〜約10600ナノメートルの波長を有するレーザ・ビームを基板表面上で移動させる段階と、(b)基板表面に金属粉体、合金粉体、又は金属と合金の複合粉体を供給する段階と、(c)基板を表面加熱し、金属粉体、合金粉体、又は金属と合金の複合粉体と、基板表面とを融接させるのに充分な電力をレーザに発生させる段階とを含む方法に関する。

請求項（抜粋）：

高融点材料の融点よりも低い融点を有する基板に前記高融点材料を付加する方法において、 (a)レーザにより発生された約300〜約10600ナノメートルの波長を有するレーザ・ビームを前記基板の表面上で移動させる段階と、 (b)前記基板の表面に、金属粉体、合金粉体、又は金属と合金の複合粉体を供給する段階と、 (c)前記基板を表面加熱し、前記金属粉体、合金粉体、又は金属と合金の複合粉体と、前記基板の表面との融接を行うのに充分な電力を、前記レーザに発生させる段階とを含む、高融点材料を付加する方法。

IPC (3件)：

C23C 26/00 , B23K 26/34 , C23C 24/10

FI (3件)：

C23C26/00 E , B23K26/34 , C23C24/10 A

Fターム (19件)：

4E068BB02 , 4E068CA11 , 4E068CB03 , 4E068CE01 , 4E068CE08 , 4E068DA14 , 4E068DA15 , 4K044AA06 , 4K044BA01 , 4K044BA02 , 4K044BA04 , 4K044BA06 , 4K044BA10 , 4K044BA18 , 4K044BA19 , 4K044BB01 , 4K044CA24 , 4K044CA27 , 4K044CA41

引用特許：

出願人引用 (1件)

米国特許第6503442号明細書

前のページに戻る