特許

J-GLOBAL ID：200903021748730357

半導体センサ

発明者： 近藤 祐司 ,  杉本 光弘
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-318868
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176764
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：

【要約】【目的】台座と半導体センサの接着時の歪み及び実装面からの歪みを吸収する。【構成】半導体センサウェハ1の下部ストッパウェハ2(台座)の上面及び、上部ストッパウェハ3の下面に溝4,5を設ける。センサウェハ1とストッパウェハ2,3の接着時の歪みを溝4,5により吸収する。【効果】センサウェハとストッパウェハの接着時の歪みをセンサウェハとストッパウェハ間に設けた溝により吸収する。

請求項（抜粋）：

半導体基板に機械加工もしくはエッチング加工を施して圧力、振動等の自然量を電気に変換する機能を備えた半導体センサと、前記半導体センサの下部に前記半導体センサの材質と同様の材質の台座を有する半導体センサにおいて、前記台座又は前記半導体センサの上面又は下面又は両面に溝を設けたことを特徴とする半導体センサ。

IPC (2件)：

H01L 29/84 ,  G01L 1/22

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-164270
  
• 特開昭58-021380
  
• 特開平4-249726