特許
J-GLOBAL ID：200903021749068518
集積回路用パッケージおよび電磁放射を減衰させる方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
泉 和人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-076464
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007099
出願日： 1994年03月22日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 誘電体ボディを貫通して延びる複数の導電端子部材を有する集積回路チップを包囲する誘電体ボディを含む集積回路用のパッケージが供給される。【構成】 誘電体ボディは集積回路から発生される電磁放射に対する磁気シールド層を含む。磁気シールド層は高透磁率および高抵抗率を有する材料から構成される。従って、その誘電体ボディは、集積回路によって発生された周波数の電磁放射を吸収し、それによって集積回路から発生される電磁放射は減衰される。さらに効果的な電磁シールドを提供するために、必要に応じて、大きな電磁放射を行う特定の集積回路チップに個々のパッケージがカスタマイズされる。
請求項（抜粋）：
集積回路用パッケージにおいて、集積回路をサポートするための室を形成する誘電体ボディを有し、その誘電体ボディは導電端子部材がその誘電体ボディを貫通して外部に延びるように形成され、その誘電体ボディはさらに電磁放射をシールドするための磁気シールド手段を有し、その磁気シールド手段は集積回路が動作することによって発生される周波数の電磁放射に対して高透磁率を有する磁性材料から構成され、それによってその誘電体ボディは、集積回路が動作することによって発生された電磁放射を減衰させることを特徴とする集積回路用パッケージ。
IPC (2件)：
引用特許：
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