特許
J-GLOBAL ID:200903021749438994

半導電性ゴム組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 亀井 弘勝 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-264086
公開番号(公開出願番号):特開平8-127675
出願日: 1994年10月27日
公開日(公表日): 1996年05月21日
要約:
【要約】【目的】 中抵抗領域において安定した体積固有抵抗値が得ることができ、量産安定性が優れており、しかも加工性にも優れた半導電性ゴム組成物を提供すること。【構成】 平均粒径が80nm以上のカーボンブラックと平均粒径が30nm以下のカーボンブラックとを、4:1〜1:4の重量比でゴム中に配合する。また、主鎖に二重結合を有しないゴムを、前記ゴム中に15重量%以上の割合で含有する。
請求項(抜粋):
ゴム中に、平均粒径が80nm以上のカーボンブラックと、平均粒径が30nm以下のカーボンブラックとを4:1〜1:4の重量比で含有することを特徴とする半導電性ゴム組成物。
IPC (4件):
C08L 21/00 LBG ,  C08K 3/04 KCT ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/24
引用特許:
審査官引用 (3件)

前のページに戻る