特許

J-GLOBAL ID：200903021749824703

半導体ウエハに貼着する粘着テープの貼着方法

発明者： 斉藤 博 ,  河原田 研二 ,  土田 耕助
出願人/特許権者： リンテック株式会社
代理人 (1件)： 北村 欣一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-003549
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216242
出願日： 1993年01月12日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 粘着テープの材料の相違があってもダイシング後に半導体チップが略一定幅のストリートラインを存して整列させる。【構成】 リリースフィルム3をピールプレート4を介してドライブローラー5により引きだし、該ピールプレートによりリリースフィルムから剥がした粘着テープ2をその上方のプレスローラー6と下方の往復動自在のテーブル7上に載置した半導体ウエハ8とこれを囲むリングフレーム9との間で押圧しながら該粘着テープにテンションを与えて貼着する方法に於いて、該粘着テープを半導体ウエハ及びリングフレームに貼着する時に、該粘着テープに可変のバックテンションを与える。【効果】 粘着テープに可変のバックテンションを与えるようにしたので、該半導体ウエハをダイシングしたとき粘着テープの種類に関係なく貼着方向に対してストリートラインの幅が略均一になり、自動機によるマウントを確実に行なえる。

請求項（抜粋）：

粘着テープを重合貼着したリリースフィルムのロールから該リリースフィルムをピールプレートを介してドライブローラーにより引きだし、該ピールプレートによりリリースフィルムから下面に接着剤層を有する粘着テープを剥がし、剥がされた粘着テープをその上方のプレスローラーと下方の往復動自在のテーブル上に載置した半導体ウエハとこれを囲むリングフレームとの間で押圧しながら該粘着テープにテンションを与えて貼着する方法に於いて、該粘着テープを半導体ウエハ及びリングフレームに貼着する時に、該粘着テープに可変のバックテンションを与えることを特徴とする半導体ウエハに貼着する粘着テープの貼着方法。