特許

J-GLOBAL ID：200903021750712765

脆性材料の加工方法及び加工装置

発明者： 大津 泰秀
出願人/特許権者： 三星ダイヤモンド工業株式会社
代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-252461
公開番号（公開出願番号）：特開2005-231035
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：

【課題】レーザ光照射により発生する亀裂を効率良く進展させることが可能な脆性材料の加工方法及び加工装置を提供する。【解決手段】レーザ光源からのレーザ光を脆性材料Wに照射するとともに、その照射位置を加工予定ラインCに沿って材料表面上を相対的に移動させることにより脆性材料を加工する方法において、脆性材料Wの表面全体に冷却液膜tを形成して脆性材料Wを冷却し、次いで脆性材料Wの表面に気体aを吹き付けて冷却液膜tに穴hをあけた状態で、この穴h内に露呈する脆性材料Wの表面にレーザ光Lを照射しながら、レーザ光Lの照射位置及び気体aの吹き付け位置を、加工予定ラインCに沿って移動させて加工を行う。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

レーザ光源からのレーザ光を脆性材料に照射するとともに、その照射位置を加工予定ラインに沿って脆性材料表面上を相対的に移動させることにより脆性材料を加工する方法において、 脆性材料の表面全体に冷却液膜を形成して脆性材料を冷却し、次いで脆性材料の表面に気体を吹き付けて冷却液膜に穴をあけた状態で、この穴内に露呈する脆性材料の表面にレーザ光を照射しながら、レーザ光の照射位置及び気体の吹き付け位置を、加工予定ラインに沿って移動させて加工を行うことを特徴とする脆性材料の加工方法。

IPC (4件)：

B28D5/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/14 ,  C03B33/09

FI (4件)：

B28D5/00 Z ,  B23K26/00 320E ,  B23K26/14 Z ,  C03B33/09

Fターム (19件)：

3C069AA07 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069BC04 ,  3C069CA03 ,  3C069CA05 ,  3C069CA11 ,  3C069EA01 ,  4E068AD01 ,  4E068CB06 ,  4E068CE02 ,  4E068CE04 ,  4E068CJ07 ,  4E068DA10 ,  4E068DB12 ,  4E068DB13 ,  4G015FA06 ,  4G015FB01 ,  4G015FC10