半導体素子収納用パツケージの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-153107
公開番号（公開出願番号）：特開平5-003273
出願日： 1991年06月25日
公開日（公表日）： 1993年01月08日
要約：

【要約】【目的】本発明は気密性に優れ、且つ半導体素子の各電極を外部電気回路に正確、確実に接続することができる半導体素子収納用パッケージの製造方法を提供することにある。【構成】セラミック枠体1となる枠状セラミックグリーンシート1bの下面にダミー層1gとなる平板状セラミックグリーンシート1aを積層させて焼成し、しかる後、得られたセラミック焼結体1iよりダミー層1gを研削除去することによってセラミック枠体1を形成する。セラミックグリーンシート積層体の下面にダミー層1gとなる平板状セラミックグリーンシート1aを積層させたため得られるセラミック枠体1 は反りの発生が殆どなく、その結果、セラミック枠体1 を放熱基体に強固に接合させることができる。またセラミック枠体1 のメタライズ配線層も平坦となり半導体素子の各電極を正確、且つ強固に電気的接続できる。

請求項（抜粋）：

半導体素子搭載部を有する放熱基体の上面に該半導体素子搭載部を囲繞するようにしてセラミック枠体を接合して成る半導体素子収納用パッケージであって、前記セラミック枠体は下記( 1) 乃至( 3) の工程により製作されることを特徴とする半導体素子収納用パッケージの製造方法。( 1) ダミー層となる平板状のセラミックグリーンシート及びセラミック枠体となる枠状のセラミックグリーンシートを準備する工程( 2) 前記ダミー層となる平板状のセラミックグリーンシートの上にセラミック枠体となる枠状のセラミックグリーンシートを積層するとともに、これらを焼成してダミー層とセラミック枠体とが一体となったセラミック焼結体を得る工程( 3) 前記セラミック焼結体のダミー層を研削除去してセラミック枠体を得る工程

IPC (2件)：

H01L 23/40 , H01L 23/08

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