特許
J-GLOBAL ID:200903021759811979

接合方法及び接合装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大塚 康徳 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-130040
公開番号(公開出願番号):特開2001-314983
出願日: 2000年04月28日
公開日(公表日): 2001年11月13日
要約:
【要約】【課題】設備投資が小さく、溶接跡を発生させずに、部材同士を強固に接合する。【解決手段】少なくとも2枚の材料を重ね合わせて、最外表面の第1材料W1に回転工具1を押圧することにより、重ね合わされた第1及び第2材料W1、W2間の金属組織を摩擦熱により非溶融で撹拌して接合する。
請求項(抜粋):
複数の材料を重ね合わせて接合する装置であって、先端に突出部を有し、その軸心周りに回転する摩擦撹拌手段と、前記摩擦撹拌手段を点在する接合部分に移動させつつ、前記突出部を該接合部分に押し付けて材料同士を接合する移動手段とを具備することを特徴とする接合装置。
IPC (2件):
B23K 20/12 310 ,  B23K103:10
FI (2件):
B23K 20/12 310 ,  B23K103:10
Fターム (4件):
4E067AA05 ,  4E067BG00 ,  4E067CA04 ,  4E067EC03
引用特許:
出願人引用 (3件)

前のページに戻る