特許

J-GLOBAL ID：200903021761786981

基板処理装置

発明者： 泉 昭 ,  村山 博美 ,  増市 幹雄 ,  高村 幸宏
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-176559
公開番号（公開出願番号）：特開2001-007065
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】エッチング処理及び洗浄処理を行う際に、基板の汚染を防止し、かつ処理効率を向上できる基板処理装置を提供する。【解決手段】ウエハWに所定の処理を行う基板処理装置であって、ウエハWを搬送する第1搬送機構4と、ウエハWの表面にエッチング処理を行う複数のエッチング処理部VPC及びウエハWに処理液を供給して洗浄処理を行う複数の洗浄処理部DTCを含み、第1搬送機構4の周囲に配置された複数の処理部VPC、DTCと、エッチング処理部VPCから洗浄処理部DTCへウエハを搬送する第2搬送機構7と、を備え、第1搬送機構4は、エッチング処理部VPCへウエハWを搬入するとともに、洗浄処理部DTCからウエハWを搬出する。

請求項（抜粋）：

【請求項1】基板に所定の処理を行う基板処理装置であって基板を搬送する第1搬送手段と、基板の表面にエッチング処理を行う複数のエッチング処理部及び基板に処理液を供給して洗浄処理を行う複数の洗浄処理部を含み、前記第1搬送手段の周囲に配置された複数の処理部と、前記エッチング処理部から前記洗浄処理部へ基板を搬送する第2搬送手段と、を備え、前記第1搬送手段は、前記エッチング処理部へ基板を搬入するとともに、前記洗浄処理部から基板を搬出することを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 642 ,  H01L 21/304 648 ,  H01L 21/306

FI (3件)：

H01L 21/304 642 B ,  H01L 21/304 648 J ,  H01L 21/306 J

Fターム (2件)：

5F043EE02 ,  5F043EE36

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-049268   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開平3-080537
  
• ワークのプラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-108784   出願人：松下電器産業株式会社