特許
J-GLOBAL ID:200903021764346770

溶接装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中谷 武嗣
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-162147
公開番号(公開出願番号):特開2000-351077
出願日: 1999年06月09日
公開日(公表日): 2000年12月19日
要約:
【要約】【課題】 構造を簡素化し製作コストの低減を図ることができると共に、作業能率の向上及び溶接品質を安定化することができる溶接装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電源部7を有する基体フレーム4と、相互に接近分離自在に少なくとも一方が昇降駆動される下ベース部1と上ベース部2とを有する電極型部3を備えると共に、下ベース部1に設けられた複数個の下電極部5...と、上ベース部2に設けられた複数個の上電極部6...とを備える。さらに、電源部7と下電極部5とを電気的に間欠的に接続させる下コンタクト導体8及び電源部7と上電極部6とを電気的に間欠的に接続させる上コンタクト導体9を、基体フレーム4側に設ける。
請求項(抜粋):
電源部7を有する基体フレーム4と、相互に接近分離自在に少なくとも一方が昇降駆動される下ベース部1と上ベース部2とを有する電極型部3を備えると共に、上記下ベース部1に設けられた複数個の下電極部5...と、上記上ベース部2に設けられた複数個の上電極部6...と、を備えた溶接装置に於て、上記電源部7と上記下電極部5とを電気的に間欠的に接続させる下コンタクト導体8及び上記電源部7と上記上電極部6とを電気的に間欠的に接続させる上コンタクト導体9を、上記基体フレーム4側に設けたことを特徴とする溶接装置。
IPC (4件):
B23K 11/11 510 ,  B23K 11/11 520 ,  B23K 11/11 530 ,  B23K 11/25 510
FI (4件):
B23K 11/11 510 ,  B23K 11/11 520 ,  B23K 11/11 530 ,  B23K 11/25 510
Fターム (3件):
4E065AA01 ,  4E065BA03 ,  4E065DA03
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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