特許

J-GLOBAL ID：200903021779113542

ポリイミドフィルム及びその製造方法

発明者： 大成 義秀 ,  水口 寿則 ,  永野 広作
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 楠本 高義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-057337
公開番号（公開出願番号）：特開平5-222219
出願日： 1992年02月10日
公開日（公表日）： 1993年08月31日
要約：

【要約】【目的】 ポリイミドフィルムとたとえば銅箔とをポリイミド系の接着剤により接着するにあたり、ポリイミドフィルムの接着性を改善することにある。【構成】 一般式(1) 化1と一般式(2) 化2とにより表される構造単位を1分子中に有するポリイミドにより成形されたポリイミドフィルムにプラズマ処理を施した。【化1】【化2】(式中、Rは4価の有機基である。)

請求項（抜粋）：

一般式(1) 化1と一般式(2) 化2とにより表される構造単位を1分子中に有するポリイミドにより成形されたフィルムにプラズマ処理が施されていることを特徴とするポリイミドフィルム。【化1】【化2】(式中、Rは4価の有機基である。)

IPC (3件)：

C08J 5/18 CFG ,  C08G 73/10 NTM ,  C08J 7/00 306

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-061030
  
• 特開昭59-136901
  
• 特開昭61-141532
  
• 特開平3-056541