真空吸着装置、真空吸着装置用シール具および真空吸着方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：中村純之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-045240
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302832
出願日： 1995年03月06日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】加工液が真空吸着面と試料の裏面との間に流入するのを防止し、メンテナンス性を良好にし、確実に半導体ウェハを吸着し、半導体ウェハの吸着作業を能率良く行なう。【構成】装置本体1の上面に半導体ウェハ15を吸着する円板状でかつ多孔質セラミックからなる真空吸着部17を設け、真空吸着部17に連通孔3を接続し、真空吸着部17の外側に平面状の第1のシール部18aを配設し、シール部18aの外側に円環状溝5を配設し、円環状溝5の外側に第2のシール部18bを配設し、円環状溝5に連通孔13を接続する。

請求項（抜粋）：

装置本体の上面に試料を吸着する真空吸着部を設け、上記真空吸着部に真空排気手段を接続し、上記真空吸着部の外側に平面状の第1のシール部を配設し、上記第1のシール部の外側に環状溝を配設し、上記環状溝の外側に第2のシール部を配設し、上記環状溝内に陽圧を付与する陽圧付与手段を設けたことを特徴とする真空吸着装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , B23Q 3/08 , B25B 11/00 , H01L 21/301

FI (2件)：

H01L 21/78 N , H01L 21/78 M

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭63-141670
特開昭63-226939
特開昭62-221130

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