エアーブリッジ配線およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉浦正知
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-028468
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199584
出願日： 1996年01月23日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：

【要約】【課題】高歩留まり、低コスト、高信頼性のエアーブリッジ配線を簡便に実現する。【解決手段】 Si基板1上の絶縁膜2中に、Si基板1に到達しない深さの穴3を複数形成する。この絶縁膜2上に、AlまたはAl合金などからなる金属薄膜配線4を穴3の部分で宙に浮いた状態で形成する。穴3の一方向のアスペクト比はほぼ1.0以上とする。金属薄膜配線4は、穴3が形成された絶縁膜2上に金属薄膜を形成し、その融点付近の温度で熱処理を行った後にパターニングすることにより形成してもよいし、金属薄膜をその融点付近の温度で形成した後、パターニングすることにより形成してもよい。

請求項（抜粋）：

半導体基板上の絶縁膜上に金属薄膜配線が部分的に宙に浮いた状態で設けられたエアーブリッジ配線において、上記金属薄膜配線の下側の部分の上記絶縁膜中に、上記半導体基板に到達しない深さを有し、かつ、少なくとも一方向におけるアスペクト比がほぼ1.0以上の複数の穴が設けられ、上記金属薄膜配線は上記穴の部分において宙に浮いていることを特徴とするエアーブリッジ配線。

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