特許
J-GLOBAL ID：200903021783742023
基板冷却装置及び化学蒸気反応装置並びに基板の温度制御制御方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大島 陽一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-032300
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232415
出願日： 1997年02月17日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 基板全体での比較的均一な温度分布を生み出し、基板の温度を調節することができる基板冷却装置を提供する。【解決手段】 基板接触盤(52)であって、周辺部に設けられた突出した部分(78)と、キャビティを形成する凹部(74′)と、各々が、接触面(72′)において終息するとともに前記周縁部分に設けられた前記突出した部分の表面(78′)と前記各々の接触面とが概ね同一平面上に設けられた複数の凸部(72)とを有する中央部分と、前記キャビティ内へガスを供給するための少なくとも1つのガス入り口溝とを有する前記基板接触盤(56)と、前記基板接触盤に熱的に接続されているとともに、冷却液を通すための溝(106)を有する冷却盤(60)とを有する。
請求項（抜粋）：
基板から熱を除去するための基板冷却装置であって、基板接触盤であって、周辺部に設けられた突出した部分と、キャビティを形成する凹部と、各々が、接触面において終息するとともに前記周縁部分に設けられた前記突出した部分の表面と前記各々の接触面とが概ね同一平面上に設けられた複数の凸部とを有する中央部分と、前記キャビティ内へガスを供給するための少なくとも1つのガス入り口溝とを有する前記基板接触盤と、前記基板接触盤に熱的に接続されているとともに、冷却液を通すための溝を有する冷却盤とを有することを特徴とする基板冷却装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 R
, H01L 21/205
