特許
J-GLOBAL ID：200903021783838799
立体成形回路部品とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
平木 祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-341334
公開番号（公開出願番号）：特開平10-183361
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：
【要約】【課題】 立体成形回路部品において銅の異常析出やめっきのつきむらをなくす。【解決手段】 めっき触媒を含有した第一次成形体1を形成し、第一次成形体1に粗化処理を施し、粗化処理を施した第一次成形体の回路となる部分以外に第二次成形体3を形成し、第二の成形体で覆われていない第一次成形体上にめっきによる導体回路を形成する。
請求項（抜粋）：
表面が粗化された第一次成形体と、該第一次成形体の回路となる部分以外に形成された第二次成形体と、該第二成形体で覆われていない前記第一次成形体上にめっきにより形成された導体回路とを有する立体成形回路部品であって、前記第一次成形体はめっき触媒を含有したものであり、前記第二成形体は前記第一次成形体の粗化処理後に被覆形成されたものであることを特徴とする立体成形回路部品。
IPC (2件)：
FI (3件)：
C23C 18/20
, C23C 18/31 A
, C23C 18/31 F
