レーザ位置決め加工方法及び装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-234507
公開番号（公開出願番号）：特開平8-071780
出願日： 1994年09月05日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【目的】 XYテーブルあるいはXYθテーブルを用いることなく被加工物上を走査するレーザ光と被加工物との位置合わせを高精度で実行可能とする。【構成】固定又は停止状態とした被加工物である連続シート状物20の特定パターンを撮像カメラ22で撮像して前記連続シート状物20の基準配置からのずれ量を検出し、XYガルバノミラー系及びスキャンレンズからなるレーザ光学系を内蔵したレーザヘッド2でレーザ発振器1からのレーザ光を走査する場合に、前記ずれ量を補正して前記レーザ光を走査する構成である。

請求項（抜粋）：

固定又は停止状態とした被加工物の特定パターンを撮像装置で撮像して前記被加工物の基準配置からのずれ量を検出し、XYガルバノミラー系及びスキャンレンズからなるレーザ光学系でレーザ発振器からのレーザ光を走査する場合に前記ずれ量を補正して前記レーザ光を走査することを特徴とするレーザ位置決め加工方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平2-041788
特開昭62-064488
レーザマーキング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-257645 出願人：三菱電機株式会社

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