特許
J-GLOBAL ID：200903021786741672
パネルの実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-303621
公開番号（公開出願番号）：特開平6-148671
出願日： 1992年11月13日
公開日（公表日）： 1994年05月27日
要約：
【要約】【目的】 パネル90を小型に実装でき、しかも信頼性を高めることができる実装構造を提供する。実装すべきパネル90は、周縁部Bに回路配線11,13とこの回路配線13につながる最外周の配線端子部17とを有する。実装に当たっては、上記パネル90に対して、回路配線11,13上に接続用電極8を介して所定の部品3を搭載する。また、配線端子部17に、外部信号入力用回路基板4の片側周縁に設けられた入力端子部15を接続するものとする。【構成】 外部信号入力用回路基板4を、部品3を覆うようにパネル90の周縁部に重ねる。パネル90の周縁部Bに搭載された部品3を保護用樹脂6と上記回路基板4との両方で覆う。
請求項（抜粋）：
周縁部に回路配線とこの回路配線につながる最外周の配線端子部とを有するパネルに対して、上記回路配線上に接続用電極を介して所定の部品を搭載するとともに、上記配線端子部に、外部信号入力用回路基板の片側周縁に設けられた入力端子部を接続してなるパネルの実装構造において、上記回路基板は、上記部品を覆うように上記パネルに重ねて配置され、上記回路基板が上記部品を覆っている箇所に保護用樹脂が封入されていることを特徴とするパネルの実装構造。
IPC (3件)：
G02F 1/1345
, H01L 23/28
, H05K 1/18
