特許
J-GLOBAL ID：200903021790026546
フレキシブル基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-214600
公開番号（公開出願番号）：特開平10-060373
出願日： 1996年08月14日
公開日（公表日）： 1998年03月03日
要約：
【要約】【解決手段】本発明は、フレキシブル基板のベースフィルムと電気導体層を接着する接着層との接着信頼性を高めるため、溶剤によって15%〜28%に希釈された熱可塑性ポリイミド樹脂溶液に無機フィラーをポリイミド樹脂固形分に対して、20〜90重量%配合してなるアンカーコート剤をベースフィルム上の少なくとも片面に塗工し、脱溶剤することによって得られるフレキシブル基板によって解決する。【効果】アンカーコート剤とベースフィルムの層間が高い接着信頼性を有し、高耐熱性かつ機械的強度の高いフレキシブル基板を提供できる。
請求項（抜粋）：
溶剤によって15%〜28%に希釈された熱可塑性ポリイミド樹脂溶液に無機フィラーをポリイミド樹脂固形分に対して、20〜90重量%配合してなるアンカーコート剤。
IPC (4件)：
C09D179/08 JGE
, H05K 1/03 630
, H05K 1/03 670
, H05K 3/38
C09D179/08 JGE
, H05K 1/03 630 D
, H05K 1/03 670 Z
, H05K 3/38 A
