特許
J-GLOBAL ID：200903021792799798
電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-093976
公開番号（公開出願番号）：特開平6-310361
出願日： 1993年04月21日
公開日（公表日）： 1994年11月04日
要約：
【要約】【目的】 電子部品と印刷配線板等の熱膨張係数の差によって生じるストレスが、外部電極の先端部に集中しない電子部品を得る。【構成】 電子部品1は、端面1a及び実装面1bに外部電極2〜9を設けている。さらに、実装面1bには外部電極2〜9の先端部2a〜9aを被覆した絶縁性保護膜20が設けられている。この電子部品1を印刷配線板等に半田を介して実装した場合、電子部品1と印刷配線板等の熱膨張係数の差によって生じるストレスは、絶縁性保護膜20によって先端部2a〜9aには集中しなくなる。
請求項（抜粋）：
外部電極を少なくとも実装面に設けた電子部品において、前記実装面に設けた外部電極の少なくとも先端部を絶縁性保護膜にて被覆したことを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H01G 1/14
, H01C 1/14
, H05K 1/18
, H01G 1/035
