特許
J-GLOBAL ID：200903021793988110
研磨パッド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-328543
公開番号（公開出願番号）：特開平11-156701
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：
【要約】【課題】 研磨の過程もしくは待機時に水分を吸湿しても機械特性の経時変化が少なく、研磨パッド交換頻度を少なくすることで半導体装置等の生産性向上を図ることができる研磨パッドを提供する。【解決手段】 発泡ポリウレタン等の硬質材料層1と、ポリウレタン含浸不織布等の軟質材料層3とを有する積層構造の研磨パッドであって、硬質材料層1の一部に、硬質材料全域に水分が浸透することを防ぐ為のポリエチレンシート等の防水性材料層2を有することを特徴とする研磨パッド。
請求項（抜粋）：
硬質材料からなる上層と、軟質材料からなる下層とを有する積層構造の研磨パッドにおいて、該硬質材料からなる上層の一部に防水性材料層を有することを特徴とする研磨パッド。
IPC (2件)：
B24B 37/00
, H01L 21/304 321
B24B 37/00 C
, H01L 21/304 321 E
