特許
J-GLOBAL ID：200903021796103755
平面型ヒートパイプ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川和 高穂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-339168
公開番号（公開出願番号）：特開2000-161878
出願日： 1998年11月30日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体チップや集積回路基板等の発熱体を冷却するために使用することができる、薄い厚さの、各種加工を施すことができる柔軟性に富んだ、そして、その作動に信頼性のある平面型ヒートパイプを提供する。【解決手段】 (1)箔または薄板によって構成された上板および底板からなる筐体と、(2)前記筐体内に挟まれた、少なくとも1枚の網状ウイックからなる網状ウイック層と、(3)前記筐体内に封入された作動流体とからなる平面型ヒートパイプ。
請求項（抜粋）：
下記部材からなることを特徴とする平面型ヒートパイプ。(1)箔または薄板によって構成された上板および底板からなる筐体と、(2)前記筐体内に挟まれた、少なくとも1枚の網状ウイックからなる網状ウイック層と、(3)前記筐体内に封入された作動流体
IPC (4件)：
F28D 15/02 101
, F28D 15/02
, F28D 15/02 102
, F28D 15/02 103
F28D 15/02 101 H
, F28D 15/02 L
, F28D 15/02 102 G
, F28D 15/02 102 H
, F28D 15/02 103 C
