特許

J-GLOBAL ID：200903021802474043

回転センサ及びその製造方法

発明者： 杉本 雅司
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 文二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-328376
公開番号（公開出願番号）：特開2001-141738
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】 低コストで、振動・塵埃に強く、検出精度の高いものとする。【解決手段】 リードフレーム11に回転検出素子12及びその制御用電子部品13が設けられるとともに、回転検出素子12に対向して永久磁石15が設けられ、それらがケース16内に密封されて、そのケース外部からリードフレーム11にリード線14が導かれて接続されている回転センサ10である。電子部品13はシリコン17により被覆され、リードフレーム11等がインサートされた一体モールド成形によりケース16が形成されている。モールド被覆16は強固にインサート部品を支持し、密封度も高く、振動及び塵埃に強いものである。電子部品13は、熱膨張してもシンコン層(緩衝材)17が弾力によりその膨張を吸収して損傷等を防止する。

請求項（抜粋）：

リードフレーム11に回転検出素子12及びその制御用電子部品13が設けられるとともに、前記回転検出素子12に対向して永久磁石15が設けられ、それらのリードフレーム11、回転検出素子12、制御用電子部品13及び永久磁石15がケース16内に密封されて、そのケース16外部から前記リードフレーム11にリード線14が導かれて接続されている回転センサ10であって、上記リードフレーム11、回転検出素子12、制御用電子部品13、永久磁石15及びリード線14接続部がインサートされた一体モールド成形により上記ケース16が形成され、そのモールド樹脂は前記制御用電子部品13及びモールド樹脂自身が熱膨張しても支障のない弾性樹脂から成ることを特徴とする回転センサ。

IPC (3件)：

G01P 3/488 ,  G01D 5/245 ,  G01P 3/487

FI (4件)：

G01P 3/488 C ,  G01D 5/245 H ,  G01D 5/245 X ,  G01P 3/487 C

Fターム (8件)：

2F077CC02 ,  2F077NN02 ,  2F077NN19 ,  2F077NN21 ,  2F077NN24 ,  2F077PP12 ,  2F077QQ01 ,  2F077VV02