特許
J-GLOBAL ID：200903021809484575
半導体装置及びその実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
煤孫 耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-153299
公開番号（公開出願番号）：特開平9-321188
出願日： 1996年05月24日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 多ピン、高消費電力の半導体を収容するパッケージを印刷配線基板に実装し、放熱器の取り付け手順が簡素で、信号端子への荷重負荷が低い、低コストで信頼性の高い半導体装置を提供。【解決手段】 パッケージ100にマウント金属102を信号ボール105と同じ側から取り付ける。半導体チップ101をパッケージ100内部のマウント金属102上にマウントし、ワイヤー103で信号を引き出し、キャップ104で封止する。パッケージ100の信号部分に信号接続用ボール・マウント金属102部分に伝熱用ボール106を接続する。印刷配線基板107に、信号接続部分、印刷配線基板を貫通して伝熱金属108を設け、信号接続用ボール105と106伝熱用ボール106を印刷配線基板107の信号部分と放熱金属部分に接続する。印刷配線基板107のパッケージ搭載面と反対側から伝熱金属108に接触して放熱器109を取り付ける。
請求項（抜粋）：
半導体チップを収容する半導体パッケージ、半導体パッケージの信号接続端子側に露出した伝熱金属、該パッケージ内部の該伝熱金属上に実装した半導体チップ、該伝熱金属外部にパッケージの信号接続端子と同じ構造の伝熱端子を有し、該伝熱端子の接触部分に放熱構造を持たせた印刷配線基板に対し、該信号接続端子と同じ接続手段を用いて信号接続端子と同時に該伝熱端子と該放熱構造とを熱的に接続し実装していることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 D
, H01L 23/12 L
