特許

J-GLOBAL ID：200903021812961902

半導体装置およびその製造方法並びにそれに使用されるリードフレーム

発明者： 錦沢 篤志 ,  団野 忠敏 ,  清水 一男
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-178209
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008210
出願日： 1995年06月21日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：

【要約】【目的】 樹脂封止体のクラック発生を防止する。【構成】 QFP・IC38において、タブ18の中央部に4個の長円孔21が十字形に配されて開設され、各長円孔21に4個のT字形状の舌片22が十字形に配されてタブ18の厚さ内に突設されているとともに、各舌片22の横条片部に薄肉部23がペレット32側に空間部を構成するように形成されており、長円孔21内に樹脂封止体35の樹脂が充填されて舌片21が投錨されている。【効果】 熱ストレスでタブ下面と樹脂封止体の樹脂との界面またはタブとペレットとの界面に剥離力が作用しても、長円孔の内部に充填された樹脂封止体の樹脂と、薄肉部付き舌片を包囲した樹脂封止体の樹脂とが投錨効果を発揮するため、剥離は防止される。剥離が発生しないと、樹脂封止体の内部でタブの裏面外縁付近に応力が集中しても、そこを起点とするクラックは発生しない。

請求項（抜粋）：

半導体ペレットと、半導体ペレットがボンディングされているタブと、半導体ペレットの各電極に電気的に接続されている複数本のインナリードと、各インナリードにそれぞれ一連に連設されている複数本のアウタリードと、半導体ペレット、タブおよびインナリード群を樹脂封止する樹脂封止体とを備えている半導体装置において、前記タブに空所部が形成されており、この空所部の内周の一部にはタブと一体の舌片がタブの厚さ内に突設されているとともに、この舌片の少なくとも一部には薄肉部が前記半導体ペレット側に充填空間部を構成するように形成されており、前記空所部内に前記樹脂封止体の樹脂が充填されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (4件)：

H01L 23/50 U ,  H01L 23/50 G ,  H01L 21/56 T ,  H01L 23/28 A