特許

J-GLOBAL ID：200903021824954405

メッキ用樹脂組成物、成形体のメッキ方法およびメッキ成形体

発明者： 三浦 義昭 ,  橋本 武夫
出願人/特許権者： 出光石油化学株式会社
代理人 (1件)： 福村 直樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-138905
公開番号（公開出願番号）：特開平7-070446
出願日： 1994年06月21日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：

【要約】【構成】 熱可塑性樹脂100重量部、およびカチオン系界面活性剤0.1〜15重量部を含有することを特徴とするメッキ用樹脂組成物であり、熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物に、前記熱可塑性樹脂100重量部に対してカチオン系界面活性剤0.1〜15重量部を配合し、得られる熱可塑性樹脂組成物を成形して得られる成形体をメッキ処理することを特徴とする成形体のメッキ方法である。【効果】 この発明によると、電磁波遮蔽効果に優れ、密着性に優れたメッキを有する成形体を形成することができる。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂100重量部、およびカチオン系界面活性剤0.1〜15重量部を含有することを特徴とするメッキ用樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L101/00 KAY ,  C08K 3/00 KAA ,  C08K 5/00 KAJ ,  C08K 5/17 ,  C08L 23/00 KEV ,  C08L 25/04 KFZ ,  C08L 69/00 KKK ,  C23C 18/16