特許

J-GLOBAL ID：200903021832394699

レーザー加工装置及びレーザー照射方法

発明者： 尼子 淳 ,  中尾 斉
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 宗治 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-328119
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138083
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】 1本のレーザービームを分岐させて被加工物の複数箇所を同時に加工する際に、フェムト秒パルス等の超短パルスレーザーを用いたレーザー加工においても、被加工物上に複数のほぼ同じ大きさの集光(加工)スポットを得る。【解決手段】 レーザービームを用いて被加工物の複数箇所を同時に加工するレーザー加工装置であって、レーザービーム1を分岐させて複数の回折ビームを生じさせる位相格子2と、複数の回折ビームを被加工物4の複数箇所に集光させるレンズ6と色収差補正用の回折素子7とからなる集光光学系8とを備えたレーザー加工装置。

請求項（抜粋）：

レーザービームを用いて被加工物の複数箇所を加工するレーザー加工装置であって、レーザービームを分岐させて複数の回折ビームを生じさせる回折光学素子と、前記回折光学素子から出射した回折ビームを前記被加工物の複数箇所に照射する集光光学系と、を有してなり、前記集光光学系は屈折光学素子と色収差補正用の回折光学素子とからなることを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/06 ,  G02B 13/00 ,  H01S 3/00

FI (5件)：

B23K 26/06 C ,  B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 Z ,  G02B 13/00 ,  H01S 3/00 B

Fターム (14件)：

2H087KA26 ,  2H087LA01 ,  2H087NA14 ,  2H087RA00 ,  2H087RA26 ,  2H087RA46 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CD05 ,  4E068CD08 ,  4E068CD13 ,  5F072JJ20 ,  5F072SS08 ,  5F072YY06