特許

J-GLOBAL ID：200903021833451181

金属とセラミックとの接合材料

発明者： 堺 丈和 ,  河内恒夫 ,  荘司孝志
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 中村 尚
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-080407
公開番号（公開出願番号）：特開平5-246770
出願日： 1992年03月02日
公開日（公表日）： 1993年09月24日
要約：

【要約】【目的】 金属とセラミックとの接合強度が強く、耐熱衝撃性に優れると共に、特に基板に適用した際に短絡減少が生じない接合材料を提供する。【構成】 この接合材料は、混合金属粉の組成が、Ti、Nb又はZrの少なくとも1種:0.5〜4.0wt%、Cu:35〜90wt%、Ag:残部からなる組成であり、混合金属粉の粉末粒度が、Ti、Nb又はZr粉の少なくとも1種:20μm以下、Ag粉:10μm以下、Cu粉:5〜20μmで且つ10〜20μm間の粒子が90wt%以上であり、該混合粉末が有機溶剤中にソリッド濃度60〜95%で分散してペースト状であることを特徴としている。特にパワーモジュール用基板に有効である。

請求項（抜粋）：

混合金属粉の組成が、Ti、Nb又はZrの少なくとも1種:0.5〜4.0wt%、Cu:35〜90wt%、Ag:残部からなる組成であり、混合金属粉の粉末粒度が、Ti、Nb又はZr粉の少なくとも1種:20μm以下、Ag粉:10μm以下、Cu粉:5〜20μmで且つ10〜20μm間の粒子が90wt%以上であり、該混合粉末が有機溶剤中にソリッド濃度60〜95%で分散してペースト状であることを特徴とする金属とセラミックとの接合材料。

IPC (3件)：

C04B 37/02 ,  B23K 1/19 ,  B23K 35/30 310

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-081290
  
• 特開平2-153884
  
• 特開平2-160676