特許

J-GLOBAL ID：200903021833822554

熱交換性にすぐれた多孔質金型材

発明者： 船越 淳 ,  西 隆 ,  小阪 晃 ,  元木 龍太郎
出願人/特許権者： 株式会社クボタ
代理人 (1件)： 宮崎 新八郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-194478
公開番号（公開出願番号）：特開平9-038750
出願日： 1995年07月31日
公開日（公表日）： 1997年02月10日
要約：

【要約】【目的】 樹脂成形,非鉄金属鋳造等に使用される、金属多孔質体焼結体からなる金型部材の熱交換性を改良する。【構成】 この金型材は、熱伝導率の異なる複数種の金属粒子が均一に分散混在した、気孔率7〜50%、気孔径500μm以下の熱間等方加圧焼結体である金属多孔質体からなる。金型材を構成する複数種の金属の材種は、鉄もしくは鉄合金、コバルトもしくはコバルト合金、またはニッケルもしくはニッケル合金等の低い熱伝導率を有する材種と、銅もしくは銅合金、またはアルミニウムもしくはアルミ合金等の高い熱伝導率を有する材種とを組合せとするのが好ましい。熱伝導率の高い材種の配合割合は、5〜95%(体積率)である。

請求項（抜粋）：

熱伝導率の異なる複数種の金属粒子が均一に分散混合した、気孔率7〜50%、気孔径500μm以下の熱間等方加圧焼結体である金属多孔質体からなることを特徴とする熱交換性にすぐれた多孔質金型材。

IPC (5件)：

B22C 9/10 ,  B22D 17/22 ,  B22F 1/00 ,  B22F 5/00 ,  B29C 33/38

FI (5件)：

B22C 9/10 N ,  B22D 17/22 Q ,  B22F 1/00 J ,  B29C 33/38 ,  B22F 5/00 F