特許
J-GLOBAL ID：200903021836800594
エッチング深さ測定方法及びその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-075095
公開番号（公開出願番号）：特開2000-266520
出願日： 1999年03月19日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】本発明は、被処理体に照射した光の反射回折光成分のみを検出して精度高くエッチング深さを測定する。【解決手段】シリコンウエハ15にパルスレーザ光Qを照射し、シリコンウエハ15からのプラズマ光P”を含む反射回折光Q”を光検出器18で受光し、この光検出器18から出力される検出信号Iからロックインアンプ19によってパルスレーザ発振器16のパルス発振周波数に合わせた周波数成分、すなわち反射回折光Q”の成分を抽出し、その抽出信号IQをエッチング深さ演算処理部20に送ってエッチング深さD(t)を求める。
請求項（抜粋）：
エッチング中である被処理体のエッチング深さを測定するエッチング深さ測定方法において、前記被処理体にパルス光を照射し、前記被処理体からの反射回折光を前記パルス光の発振周波数に同期して検出し、この検出された前記反射回折光の強度に基づいてエッチング深さを求めることを特徴とするエッチング深さ測定方法。
Fターム (14件)：
2F065AA25
, 2F065CC19
, 2F065DD04
, 2F065DD12
, 2F065FF48
, 2F065GG04
, 2F065GG08
, 2F065HH04
, 2F065JJ15
, 2F065LL12
, 2F065QQ25
, 2F065QQ29
, 2F065QQ44
, 2F065QQ51
