特許
J-GLOBAL ID:200903021838100344

粘着シ-ト

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-064182
公開番号(公開出願番号):特開平11-251266
出願日: 1998年02月27日
公開日(公表日): 1999年09月17日
要約:
【要約】【課題】 粘着材を付着させることなく、半導体レ-ザ基板の劈開を行うことができる粘着シ-トを提供する。【解決手段】 半導体レ-ザ基板3の端部に形成されたスクライブ傷81 、82、83 から生じる劈開溝に沿って劈開分離して、複数の半導体レ-ザバ-9を作製し、また、各半導体レ-ザバ-9を劈開溝方向と異なる方向に複数分割して、各半導体レ-ザ素子11を形成するに際し、半導体レ-ザ基板3を取り付ける粘着部を有する粘着シ-ト1であって、粘着部1cは、半導体レ-ザ基板3よりも小なる非粘着部2を有する。
請求項(抜粋):
半導体レ-ザ基板の端部に所定の間隔を有して形成されたスクライブ傷から生じる劈開溝に沿って劈開分離して、複数の半導体レ-ザバ-を作製し、また、各半導体レ-ザバ-を前記劈開溝方向と異なる方向に複数分割して、各半導体レ-ザ素子を形成するに際し、前記半導体レ-ザ基板を取り付ける粘着部を有する粘着シ-トであって、前記粘着部は、前記半導体レ-ザ基板よりも小なる非粘着部を有することを特徴とする粘着シ-ト。
IPC (3件):
H01L 21/301 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18
FI (3件):
H01L 21/78 M ,  H01L 33/00 N ,  H01S 3/18

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