特許

J-GLOBAL ID：200903021838488849

多層配線基板とその製造方法および多層配線基板に使用する配線基板

発明者： 吉沼 洋人 ,  川合 研三郎
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (1件)： 米田 潤三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-301961
公開番号（公開出願番号）：特開平9-130048
出願日： 1995年10月26日
公開日（公表日）： 1997年05月16日
要約：

【要約】【課題】 配線ルールが異なる配線パターン層を備えた複数の配線基板からなる多層配線基板と、このような多層配線基板を低コストで製造することができる製造方法、および、上記の多層配線基板の製造を工業的有利に行うことができる配線基板を提供する。【解決手段】 接続用孔部を有する基板上に配線パターン層が形成され、この接続用孔部を覆うように基板上に形成された導電性樹脂層と、この導電性樹脂層上に積層されているとともに上記の配線パターン層に接続された導電性層とを有する配線基板を第2の配線基板とし、この第2の配線基板を、基板上に配線パターン層が形成された第1の配線基板の所定箇所に配設し、上記の接続用孔部に設けた接続部材を介して第1の配線基板の配線パターン層の所定箇所と第2の配線基板の導電性層とを接続して多層配線基板とする。

請求項（抜粋）：

基板上に配線パターン層が形成された第1の配線基板の所定箇所に、接続用孔部を有する基板上に配線パターン層が形成された第2の配線基板を配設して備え、該第2の配線基板は、前記接続用孔部を覆うように前記基板上の所定領域に形成された導電性樹脂層と、該導電性樹脂層上に積層されているとともに第2の配線基板の前記配線パターン層に接続された導電性層とを有し、第1の配線基板の配線パターン層の所定箇所と第2の配線基板の導電性層とを接続する接続部材を前記接続用孔部に備えることを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 21/768

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 X ,  H01L 21/90

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-214298   出願人：京セラ株式会社