回路配置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤武久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-080826
公開番号（公開出願番号）：特開平5-121605
出願日： 1992年04月02日
公開日（公表日）： 1993年05月18日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】冷却部材に対し押圧する据え付けプレートを有し、時間に関して変動する機械的熱的負荷を受けやすいときでも、一定の接触圧を確保する【構成】冷却部材12上に、据え付けプレート14が配列されており、当該プレートは複数の接触表面乃至領域16を有している。当該接触表面16から隔たる下面で、据え付けプレート14は、据え付けプレート14と冷却部材12との間で良好な熱的伝導を確保するために、金属層18を有する。接触部22と24を有するチップ形状の成分20は、据え付けプレート14上に配列される。圧配列38には、その圧手段42が、電気的に絶縁し可撓的にたわむ素材を含むクッション又はパッド要素54を有し、冷却部材12と圧配置38とは、通し孔46と48の間で細い一点鎖線45で示されるように、機械的に相互に接続している。

請求項（抜粋）：

少なくとも一つの据え付けプレート、当該据え付けプレートに配列された冷却されるべき少なくとも一つのチップ形状の成分、据え付けプレート上の接触表面手段、チップ形状の成分を連合接触表面手段に電気的伝導的に接続する接続手段、少なくとも一つの据え付けプレートを配列する冷却部材、及び少なくとも一つの据え付けプレートを冷却部材に対し押圧する圧配置を含む回路配置で、当該圧配置が熱と形状に関し安定な少なくとも一つの据え付け要素及び冷却部材に向きチップ形状の成分とその近傍で電気的に絶縁関係の据え付けプレートの少なくとも一つに対し押圧するに適する据え付け要素の側で電気的に絶縁で可撓的に凹む材料のクッション要素を含む圧手段を包含している回路配置。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭60-249391
特開昭62-234356

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