特許
J-GLOBAL ID:200903021846940270

Sn-P合金めっき材の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-140915
公開番号(公開出願番号):特開2000-328215
出願日: 1999年05月21日
公開日(公表日): 2000年11月28日
要約:
【要約】【課題】はんだ付け性が経時劣化し難く,高温環境下での接触抵抗の上昇が少ない錫ベースめっき材を提供することを目的としている。【解決手段】溶融Sn-P合金中に銅又は銅合金の母材を浸漬させ,母材表面にPを0.05〜20wt%含有し残部がSnと不可避不純物からなるSn-P合金めっき層を形成するSn-P合金めっき材の製造方法。
請求項(抜粋):
溶融Sn-P合金中に銅又は銅合金の母材を浸漬させ,母材表面にりん(P)を0.05〜20wt%含有し残部がSnと不可避不純物からなるSn-P合金めっき層を形成することを特徴とするSn-P合金めっき材の製造方法。
IPC (2件):
C23C 2/08 ,  C22C 13/00
FI (2件):
C23C 2/08 ,  C22C 13/00
Fターム (10件):
4K027AA05 ,  4K027AA12 ,  4K027AA15 ,  4K027AA25 ,  4K027AB08 ,  4K027AB12 ,  4K027AB14 ,  4K027AB46 ,  4K027AB50 ,  4K027AE21

前のページに戻る