特許

J-GLOBAL ID：200903021848662707

エポキシ樹脂組成物

発明者： 岸上 泰久
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-189980
公開番号（公開出願番号）：特開平5-032867
出願日： 1991年07月30日
公開日（公表日）： 1993年02月09日
要約：

【要約】【目的】 大粒子と小粒子とを組み合わせた充填材を用いたエポキシ樹脂組成物の成形時の樹脂の流動性を向上させる。【構成】 ?@アミノシラン系カップリング剤により表面処理が施されたセラミックの大粒子と、平均粒径が前記の大粒子の1/8以下であって、且つ 5μm以下である、エポキシシラン系カップリング剤により表面処理が施されたセラミックの小粒子とを、前記の小粒子の重量が前記の大粒子の重量の2/5以下となる割合で含む複合粒子を充填材として用いる。?A表面処理が施されていない即ち造粒されたセラミックの小粒子を用いること以外は?@と同一構成。?B大粒子の表面処理がエポキシシラン系カップリング剤により施され、小粒子の表面処理がアミノシラン系カップリング剤により施されていること以外は?@と同一構成。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び充填材とからなるエポキシ樹脂組成物において、アミノシラン系カップリング剤により表面処理が施されたセラミックの大粒子と、平均粒径が前記のセラミックの大粒子の平均粒径の1/8以下であって、且つ 5μm以下である、エポキシシラン系カップリング剤により表面処理が施されたセラミックの小粒子とを、前記の小粒子の重量が前記の大粒子の重量の2/5以下となる割合で含む複合粒子を充填材として用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (2件)：

C08L 63/00 NKK ,  C08K 9/06 NLD