特許

J-GLOBAL ID：200903021850149146

セラミック電子部品の焼成方法

発明者： 黒川 英輔 ,  坂口 和人
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011812
公開番号（公開出願番号）：特開2000-211976
出願日： 1999年01月20日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】 大型セラミック成形体を均質に焼成するセラミック電子部品の焼成方法を提供することを目的とする。【解決手段】 大型のセラミックの焼成に際して、被焼成物1と同材質の材料を成形、脱バイした捨板4の上にジルコニア、アルミナ、ベリリア、マグネシアの反応防止用粉末3を散布し、その上に被焼成物1を載せて焼成を行う。

請求項（抜粋）：

大型のセラミックの焼成に際して、前記セラミックと同材質の材料を成形、脱バイした捨板の上に、アルミナ、ベリリア、マグネシアまたはジルコニアの何れかを反応防止用粉末として散布し、その上に大型セラミック成形体を載せて焼成するセラミック電子部品の焼成方法。

IPC (2件)：

C04B 35/64 ,  H01G 13/00 391

FI (3件)：

C04B 35/64 J ,  H01G 13/00 391 E ,  C04B 35/64 K

Fターム (5件)：

5E082BC38 ,  5E082FG26 ,  5E082FG54 ,  5E082MM24 ,  5E082PP10