特許

J-GLOBAL ID：200903021854309695

高周波回路基板および高周波回路基板の接続方法

発明者： 山田 弘美 ,  新井 ゆかり
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 大垣 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-125088
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312507
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 接合部において所望のインピーダンスが得られる高周波回路基板の提供。【解決手段】 コプレーナ型の高周波回路基板において、高周波回路基板10上に、互いに離間した信号線路12と接地電極14とを具えている。そして、信号線路12と接地電極14との離間距離L1 が、信号線路の端部12aにおいて、この端部以外での信号線路と接地電極との離間距離L2 よりも長くなっている。

請求項（抜粋）：

誘電体基板上に、互いに離間した信号線路と接地電極とを具えたコプレーナ型の高周波回路基板において、前記信号線路と前記接地電極との離間距離が、前記信号線路の端部において、該端部以外での前記信号線路と前記接地電極との離間距離よりも長くなっていることを特徴とする高周波回路基板。

IPC (2件)：

H01P 5/08 ,  H01P 5/02 603

FI (2件)：

H01P 5/08 C ,  H01P 5/02 603 D