特許

J-GLOBAL ID：200903021858327418

電子部品の接続方法

発明者： 吉田 芳博
出願人/特許権者： 株式会社リコー
代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-143153
公開番号（公開出願番号）：特開平7-007248
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、電子部品の接続方法に関し、隣接電極間でショートさせることなくファインピッチに対応することができるとともに、各電極上の導電粒子の粒子数及び配置等の状態を一定にして各電極間の接続抵抗のばらつきを小さくすることができ、しかも、不要な導電粒子を用いることなく必要な導電粒子のみを用いてコストを低減することができることを目的とする。【構成】 転写板上に所定のパターンで導電粒子を配置する工程と、次いで、該転写板上の該導電粒子を予め接着剤層が形成された電子部品の電極上に転写する工程と、次いで、加圧しつつ該接着剤層を硬化させることにより、該電子部品の該電極上に該導電粒子を固定する工程とを含むように構成する。

請求項（抜粋）：

第1の電子部品の電極と第2の電子部品の電極とを導電粒子を介して電気的に接続し、該第1の電子部品と該第2の電子部品とを絶縁性接着剤により固定する電子部品の接続方法において、転写板上に所定のパターンで導電粒子を配置する工程と、次いで、該転写板上の該導電粒子を予め接着剤層が形成された該電子部品の該電極上に転写する工程と、次いで、加圧しつつ該接着剤層を硬化させることにより、該電子部品の該電極上に該導電粒子を固定する工程とを含むことを特徴とする電子部品の接続方法。

IPC (3件)：

H05K 3/32 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/36

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電気的接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-314014   出願人：ソニーケミカル株式会社
• 特開平3-289070
  
• 特開昭62-165943