特許

J-GLOBAL ID：200903021860084310

プリント配線板

発明者： 森 茂樹 ,  出村 彰浩
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-256928
公開番号（公開出願番号）：特開平6-112632
出願日： 1992年09月25日
公開日（公表日）： 1994年04月22日
要約：

【要約】【目的】狭ピッチ化によるパッドの剥離を防止し、パッド上に塗布する半田の量を厳密に調整しなくても良好な半田付けを行うことができるとともに、半田ブリッジの発生を防止する。【構成】導体パターン4をアディティブ法により形成し、ソルダーレジスト5aを導体パターン4の電子部品搭載用パッド4aの両端部を覆うように設けた。隣接するパッド4a間に存在するめっきレジスト3上にソルダーレジスト5bを設けた。この構成により、ソルダーレジスト5aによりパッド4aの剥離強度が確保されるため、パッドの剥離を防止することができる。ソルダーレジスト5bはパッド4aよりも高くなっているため、溶融した半田はパッド4a上に残りパッド4a上に塗布する半田の量を厳密に調整しなくても良好な半田付けを行うことができる。また、半田の量が多くてもソルダーレジストを越えることがなく、半田ブリッジの発生を防止することができる。

請求項（抜粋）：

アディティブ法によって導体パターンが形成されたプリント配線板であって、ソルダーレジストを導体パターンの少なくとも電子部品搭載用パッドの一部を覆うように設けるとともに、隣接する前記電子部品搭載用パッド間に存在するめっきレジスト上にソルダーレジストを設けたことを特徴とするプリント配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/28 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/34

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ソルダーレジストの印刷構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-206704   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開昭64-053493