特許
J-GLOBAL ID:200903021864840011
電子部品保護材料組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-336112
公開番号(公開出願番号):特開平9-151334
出願日: 1995年11月30日
公開日(公表日): 1997年06月10日
要約:
【要約】【目的】 電子部品に使用されている半導体封止用樹脂への接着性に優れた硬化皮膜を形成し得る電子部品保護材料組成物を提供する。【構成】 (A)水酸基を含有するアクリル官能性オルガノポリシロキサンおよび(B)光重合開始剤から成る電子部品保護材料組成物。
請求項(抜粋):
(A)式、R1SiO3/2で示される単位、式、R1R2aSiO(3-a)/2で示される単位、式、R2bR3cSiO(4-b-c)/2で示される単位および式、R3dSiO(4-d)/2で示される単位からなるアクリル官能性オルガノポリシロキサン[式中、R1は式【化1】(式中、R5は水素原子またはメチル基であり、kは1〜10の整数である。)で示される基であり、R2は水酸基であり、R3は一価炭化水素基であり、aおよびbは1または2であり、cおよびdは0,1または2であり、R1,R2,R3の合計モル数に対するR1の割合は2〜80モルパーセントであり、R1,R2,R3の合計モル数に対するR2の割合は3〜90モルパーセントである。]100重量部および(B)光重合開始剤0.01〜25重量部から成る電子部品保護材料組成物。
IPC (3件):
C09D 4/02 PEA
, C08F299/08 MRY
, C09D183/07 PMT
FI (3件):
C09D 4/02 PEA
, C08F299/08 MRY
, C09D183/07 PMT
引用特許:
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