特許
J-GLOBAL ID：200903021866334784
回転センサの製造方法および構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-217648
公開番号（公開出願番号）：特開平6-342002
出願日： 1993年09月01日
公開日（公表日）： 1994年12月13日
要約：
【要約】【目的】 センサ素子部を覆う樹脂を樹脂成形により形成する場合に、樹脂成形中にセンサ素子部が移動するのを有効に防止し得るとともに防水性および気密性に優れた樹脂部を形成することが可能な回転センサの製造方法を提供することを目的とする。【構成】 ボビン5の一端をスライドコア52によって固定した状態で第1の注入工程により樹脂を注入し、その後スライドコア52を引抜きその引抜いた部分に第2の注入工程により再び樹脂を注入する。
請求項（抜粋）：
磁石と磁極子とボビンとコイルとを有するセンサ素子部と、前記センサ素子部の周囲を取囲む樹脂部とを含む回転センサの製造方法であって、前記センサ素子部を形成する工程と、前記センサ素子部を樹脂成形金型内に挿入するとともに、前記樹脂成形金型に付属する入れ子を前記ボビンに当接させる工程と、前記樹脂成形金型の注入口から前記樹脂成形金型内に樹脂を注入する第1の注入工程と、前記第1の注入工程の後、前記入れ子を引抜く工程と、前記樹脂成形金型の注入口から再び樹脂を注入することによって前記入れ子が引抜かれた部分に前記樹脂を充填する第2の注入工程とを備えた、回転センサの製造方法。
IPC (3件)：
G01P 3/488
, G01D 5/245 101
, G01B 7/30 101
