特許
J-GLOBAL ID：200903021874400745
プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-352540
公開番号（公開出願番号）：特開平6-204628
出願日： 1992年12月10日
公開日（公表日）： 1994年07月22日
要約：
【要約】【目的】 回路により大きな電流を流すことができるようにし、高密度化及び小形化を可能にし、製造が容易でそのコストを安くし、かつ信頼性を高くする。【構成】 ランド4及び5の間にライン3を接続して回路を形成する。またライン3には絶縁基板1を貫通する長い孔6を設ける。そしてこの孔6に銅めっき層7と半田層8とからなる導電部を設ける。
請求項（抜粋）：
ランドにラインを接続して回路を形成したプリント配線板において、ラインに基板を貫通する孔を設けるとともに、この孔に前記ラインに接続した導電部を設けることを特徴とするプリント配線板。
IPC (2件)：
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