特許
J-GLOBAL ID:200903021876000051
有機EL素子の製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小島 清路
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-033889
公開番号(公開出願番号):特開2001-230070
出願日: 2000年02月10日
公開日(公表日): 2001年08月24日
要約:
【要約】【課題】 封止空間内に残存するアウトガスの量を低減する有機EL素子の製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の有機EL素子の製造方法は、未硬化の接着剤を介して基板と封止部材とを圧着してから接着剤の光硬化を終了するまでの過程において、雰囲気圧力は徐々にあるいは段階的に減圧し、照射光の強度は徐々にあるいは段階的に強くすることを特徴とする。また、本発明の他の製造方法は、有機EL積層膜4が形成された透明基板3と封止部材1とを圧着した後、例えば素子保護部51と環状部52とからなるマスキング5を用いて、まず接着剤2の内周部分21に紫外線を照射して硬化させ、その後、環状部52を除去して内周部分21以外の部分を硬化させることを特徴とする。このとき、先に硬化した内周部分21により、アウトガスGの封止空間K側への排出が防止される。
請求項(抜粋):
有機EL積層膜が形成された基板に光硬化型接着剤を介して封止部材を固着する有機EL素子の製造方法であって、未硬化の上記接着剤を介して上記基板と上記封止部材とを圧着してから上記接着剤の光硬化を終了するまでの過程において、雰囲気圧力は徐々にあるいは段階的に減圧し、上記接着剤を硬化させるための照射光の強度は徐々にあるいは段階的に強くすることを特徴とする有機EL素子の製造方法。
IPC (3件):
H05B 33/04
, H05B 33/10
, H05B 33/14
FI (3件):
H05B 33/04
, H05B 33/10
, H05B 33/14 A
Fターム (10件):
3K007AB00
, 3K007BB01
, 3K007CA01
, 3K007CB01
, 3K007DA00
, 3K007DB03
, 3K007EB00
, 3K007FA01
, 3K007FA02
, 3K007FA03
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