特許

J-GLOBAL ID：200903021876156094

熱電変換モジュールの組立方法

発明者： 宮崎 兼一 ,  島田 知宏 ,  草森 裕之
出願人/特許権者： 田中貴金属工業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-353931
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186566
出願日： 2002年12月05日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：

【課題】半導体素子(熱電変換材料)を劣化させることのない低い温度で半導体を接合することができ、かつ接合後に得られる接合部の融点が高温域の温度になる接合工程を用いた熱電変換モジュールの組立方法を提供すること。【解決手段】電極部材12をろう材13を用いて半導体チップ11に接合する工程を有する熱電変換モジュールの組立方法において、電極部材12の接合面と半導体チップ11の接合面との間に低融点のAu-Snろう材13を介在させ、この状態でろう材13が介在される接合位置をろう材13の固相線温度より150°C〜430°C高い温度に加熱してろう材13と電極部材12との間で液相拡散を生じさせて電極部材12と半導体チップ11とを接合する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

複数の熱電変換材料が電極部材を介して電気的に直列接続されてなる熱電変換モジュールの組立方法であり、電極部材をろう材を用いて接合対象物に接合する工程を有する熱電変換モジュールの組立方法において、 前記電極部材の接合面と前記接合対象物の接合面との間に低融点のろう材を介在させ、この状態でろう材が介在される接合位置をろう材の固相線温度より150°C〜530°C高い温度に加熱してろう材と電極部材との間で液相拡散を生じさせて電極部材と接合対象物とを接合する工程を有することを特徴とする熱電変換モジュールの組立方法。

IPC (5件)：

H01L35/34 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  H01L35/22 ,  H01L35/32

FI (5件)：

H01L35/34 ,  B23K35/26 310A ,  B23K35/30 310A ,  H01L35/22 ,  H01L35/32 A

引用特許：

審査官引用 (2件)

• Zn-Sb系熱電材料の接合方法および接合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-045573   出願人：東洋鋼鈑株式会社
• 耐高温用金属接合法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-227153   出願人：日本アルミット株式会社