特許
J-GLOBAL ID：200903021879291391
フオトマスク及び半導体装置の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-271155
公開番号（公開出願番号）：特開平5-107747
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 ペリクルを装着したフォトマスクを用いた半導体装置製造において、量産性の低下と、フォトマスクやペリクル面への異物付着を招くことなく、ペリクル、ペリクル枠、及び、フォトマスクで囲まれる領域と、外気との通気性を確保し、ペリクル面の平坦性を維持する。【構成】 フォトマスクへ、ペリクルを装着するためのペリクル枠の少なくとも一部が空洞状であり、そのペリクル側の側壁と、反対側の側壁のそれぞれに、少なくとも一つの開孔部を設け、前記開孔部と空洞部とによって、前記ペリクル、ペリクル枠、及び、フォトマスクに囲まれる領域と、外気との通気性が確保される構造にする。
請求項（抜粋）：
ペリクルを装着したフォトマスクにおいて、前記フォトマスクへ、ペリクルを装着するためのペリクル枠の少なくとも一部が空洞状であり、そのペリクル側の側壁と、反対側の側壁のそれぞれに、少なくとも一つの開孔部を設け、前記開孔部と空洞部とによって、前記ペリクル、ペリクル枠、及び、フォトマスクに囲まれる領域と外気との通気性が確保される構造であることを特徴とするフォトマスク。
IPC (2件)：
前のページに戻る
