特許
J-GLOBAL ID：200903021884743969
接続装置および検査システム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-342919
公開番号（公開出願番号）：特開2001-159643
出願日： 1999年12月02日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】接触端子群のならい動作を確実にして、接触端子及び半導体素子等の電極の損傷を防止する接続装置及び検査システムの提供。【解決手段】被検査対象物上に電極と接触して電気信号の授受を行うための接続装置において、支持部材7と、多層フィルム6と、多層フィルムの押さえ部材8、22と、押さえ部材の仮平行だし支え部材10と、各接触端子先端を各電極に接触させる接触圧付与手段13と、複数のスプリング性を有した押圧機構13、14で押さえ部材を仮平行だし支え部材に押し当てて支えた状態から、接触端子群4の先端面を電極群の面に接触させることによって、押さえ部材を仮平行だし支え部材から浮上させて接触端子群の先端面が電極群の面に倣って平行出しされるように押さえ部材を支持部材に対して係合させるコンプライアンス機構13a、14aとを備える。
請求項（抜粋）：
被検査対象物上に配列された電極と電気的に接触して電気信号の授受を行うための接続装置において、前記接続装置を支持する支持部材と、前記接続装置の接触端子をプロービング側の領域部に複数並設し、該各接触端子に電気的につながって周辺部に引き出される複数の引き出し用配線を有する多層フィルムと、該多層フィルムを取り付ける押さえ部材と、前記支持部材に取り付けられ、前記押さえ部材をスプリング性を有した押圧機構で押圧した際、前記押さえ部材を仮平行だしして支える仮平行だし支え部材と、前記各接触端子の先端を各電極に接触させるための接触圧を前記支持部材から前記押さえ部材に対して付与する接触圧付与手段と、前記接触端子群の先端面を前記電極群の面に接触させる際、前記押圧機構で押圧される押さえ部材を前記仮平行だし支え部材から浮上させて接触端子群の先端面が電極群の面に倣って平行出しされるように前記押さえ部材を前記支持部材に対して係合させるコンプライアンス機構とを備えたことを特徴とする接続装置。
IPC (5件)：
G01R 1/073
, G01R 1/06
, G01R 31/26
, G01R 31/28
, H01L 21/66
G01R 1/073 F
, G01R 1/06 E
, G01R 31/26 J
, H01L 21/66 B
, G01R 31/28 K
2G003AA07
, 2G003AA10
, 2G003AB01
, 2G003AG04
, 2G003AG12
, 2G003AG16
, 2G003AG20
, 2G003AH05
, 2G011AA17
, 2G011AB01
, 2G011AB04
, 2G011AC06
, 2G011AC14
, 2G011AC31
, 2G011AD01
, 2G011AE03
, 2G011AE11
, 2G011AF07
, 2G032AF01
, 2G032AL03
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106BA01
, 4M106DD06
, 4M106DD10
, 4M106DD13
, 4M106DD17
